美国伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的一个团队展示了一种新的冷却方法，这种方法可以有效地从电子设备中吸收热量，在给定体积内运行的设计功率是传统散热器的7.4倍。
该团队提出了一种解决方案。一项发表在同行评议杂志《自然-电子学》上的新研究描述了一种方法，“首先在设备上涂上一层聚氯代对二甲苯膜的电气层，然后再涂上一层铜的保形层。这使得铜与发热元件接近，消除了对热界面材料的需求。”
铜敷涂层技术覆盖电子设备的所有暴露表面。该设备和散热片作为一个整体，其性能与散热器一样有效，甚至更有效，但体积小得多。该团队在一些氮化镓功率晶体管上成功地测试了这种超高效被动冷却方法。
接下来，研究人员计划验证这种铜敷涂层的耐久性，这是行业接受度的重要一步。此外，研究人员计划在浸入式冷却和高压环境中进行测试。